12月3日，应材料学院电子封装与焊接教研室的邀请，中国科学院“百人计划”海外引进学者、中国科学院金属研究所研究员刘志权到访材料学院，并做了题为“低熔点共晶无铅焊料的界面反应研究”的学术报告。
　　刘志权研究员长期从事与性能相关的材料结构及功能的显微组织表征和原位制备研究，尤其是在透射电子显微技术方面具有独特的见解和很深的造诣。而低熔点无铅焊料是电子封装领域常用的连接材料，其界面可靠性一直以来受到人们的普遍关注。刘志权从原子角度对铋引起的锡铋合金界面脆性、化合物生长机理给出了自己的理解与描述，将铋引起的界面脆性问题研究得非常透彻，澄清了业内一直关注而未能解决的问题；同时，他对锡铟合金界面的化合物的表征、化合物之间的相互转化，以及生长机制给出了详尽的阐述。他以自己在电镜表征中的学习经历鼓励学生在自己喜欢的领域多做探讨，为大家的研究提供了方法上、思想上的指引。到场的师生认真聆听了报告并与刘志权老师进行了细致的交流，就实验中的遇到的一些问题进行了探讨。