电子封装技术专业人才培养方案
（2019版 ）
一、培养目标
本专业培养能适应社会发展需要，具有良好的人文素养与品德修养，扎实的数学和自然科学基础，较强的微电子制造和材料加工相关领域的基本理论和专业技能，富于创新精神、工程实践能力强，具备较强自学能力、交流与团队合作能力的应用型高级工程技术人才。学生毕业后可在集成电路制造、电子封装与测试、电子制造装备及电子工艺材料等领域从事电子结构封装设计和制造、电子材料、封装测试、封装可靠性等方面的科学研究、技术开发、生产与质量管理方面的工作。
本专业五年以上毕业生预期达到以下目标：
1．具有爱国情怀和良好的人文素养、道德修养，遵守法律法规；
2．遵守职业道德和职业规范，恪守工程伦理，能不断学习以满足工作岗位和职业发展的需求；
3．能运用电子封装技术专业知识和专业技能解决专业职位相关的工程问题；
4．能与国内外同行、专业客户和公众进行有效沟通；
5．能够策划、评估、组织、实施电子封装工程项目。
二、毕业要求
1．工程知识：掌握从事微电子封装设计与制造技术相关工作所学的数学、自然科学、工程基础和材料专业知识，能够用于解决微电子设计与制造工程、微电子封装工程等相关的复杂工程问题。
（1）掌握数学与自然科学知识，能够用于复杂工程问题的恰当表述中。
（2）掌握电子制造科学与工程和材料工程领域的基础知识，能够应用基本概念、基本理论和基本方法分析实际问题。
（3）掌握材料工程和电子制造工程的基础知识，能够用于解决微电子制造科学与技术及相关材料工程领域的工程问题。
（4）掌握微连接原理、电子封装结构、封装材料、封装制造等专业知识，能针对复杂微电子制造工程问题进行设计、分析与求解。
2．问题分析：能够应用数学、自然科学、微电子制造工程和材料工程的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析与微电子封装设计与制造相关的复杂工程问题，以获得有效结论。
（1）具有综合运用所学的数学、自然科学、工程科学等基本原理，识别和判断微电子制造复杂工程问题各环节的相互关系和关键环节。
（2）能够应用数学、自然科学、工程科学等基本原理对分解后的复杂微电子制造工程问题进行表达和建模。
（3）能够应用工程科学基本原理及微电子制造专业知识分析复杂微电子制造工程问题的产生原因和提出解决途径并试图改进。
（4）能运用各类知识，借助文献研究，分析复杂微电子制造工程问题，获得有效结论。
3．设计/开发解决方案：能够设计针对微电子封装设计与制造复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
（1）能够基于微电子制造基本规律，理解复杂电子封装工程问题，具备基础的工程方案设计或工艺设计能力。
（2）综合运用微电子设计、制造与封装专业知识，能够在封装材料、封装结构、封装工艺等微电子制造设计环节中设计针对复杂微电子制造工程问题的解决方案。
（3）能够对微电子封装的设计方案进行优化与改进，用图纸、报告或实物的形式呈现设计成果，体现创新意识。
（4）能够针对微电子制造与封装过程中的复杂工程问题，提出解决方案，体现创新意识；在方案设计中能够考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
4．研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子封装设计与制造复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
（1）基于科学原理对微电子制造与封装研究过程中的复杂工程问题，采用科学方法进行分析和设计可行的实验方案。
（2）基于微电子学和材料学基础理论根据实验方案构建实验系统，选用实验材料和设备，评估实验过程，实施实验。
（3）能够应用微电子设计、制造与封装专业知识正确采集、整理实验数据，对实验结果进行分析和解释， 得出合理有效的结论。
5．使用工具：能够针对微电子封装设计与制造复杂工程问题，开发、选择与使用恰当技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能能够理解其适用范围和局限性。
（1）理解电子封装技术专业常用现代仪器、信息技术工具、工程工具及专业模拟软件的使用原理和方法，并理解其局限性。
（2）能够选择或使用恰当的仪器、信息资源、工程工具等，对工程问题进行分析、计算与设计。
（3）针对复杂微电子制造工程问题，开发或选用特定的现代工具，模拟和预测复杂微电子制造和工程问题，并能够分析其局限性。
6．工程与社会：正确分析和评价微电子封装设计与制造工程实践及复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律的影响，并理解应承担的责任。
（1）了解微电子封装设计与制造工程相关领域的技术标准、知识产权、产业政策和法律法规，理解不同社会文化对工程活动的影响。
（2）能分析和评价专业工程实践和复杂微电子封装设计与制造工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律、文化的影响，以及这些制约因素对项目实施的影响，并理解应承担的责任。
7．环境与可持续发展：了解与电子封装技术专业相关的职业和行业的方针、政策和法律、法规，能够理解和评价针对微电子封装设计与制造相关的复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
（1）了解国内外对环境、社会可持续发展的战略及相关的政策、法律和法规，知晓和理解其理念和内涵。
（2）能够理解和评价针对微电子封装设计与制造相关的复杂工程问题的工程实践对环境和社会可持续发展的影响。
8．职业规范：具有人文社会科学素养和社会责任感，能够在微电子封装设计与制造工程实践过程中理解并遵守工程职业道德规范，履行相应的责任。
（1）具有良好的人文社会科学素养和道德修养，正确理解社会主义核心价值观，具有较强的社会责任感。
（2）理解诚实公正、诚信守则的工程职业道德和规范，并能在微电子封装设计与制造工程实践中自觉遵守。
（3）理解工程师对公众的安全、健康和福祉，以及环境保护的社会责任，能够在工程实践中自觉履行责任。
9．个人与团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。
（1）具有一定的组织管理能力、较强的沟通能力和人际交往能力，以及在团队中发挥有效作用的能力。
（2）能够在多学科背景下从事微电子封装设计与制造工程实践，在研究和开发的团队中承担成员或负责人的角色。
10．沟通：能够就复杂微电子制造工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
（1）能就微电子封装设计与制造专业问题，以口头、文稿、图表等方式，准确表达自己的观点，回应质疑，理解与业界同行和社会公众交流的差异性。
（2）了解专业领域的国际发展趋势、研究热点，理解和尊重世界不同文化的差异性和多样性。
（3）掌握一门外语，具备跨文化交流的语言和书面表达能力，能就专业问题，在跨文化背景下进行基本沟通和交流。
11．项目管理：理解并掌握微电子封装设计与制造相关的管理学与经济学知识，并能在相关的工程实践中应用。
（1）理解并掌握微电子封装实践活动中涉及工程管理及经济决策的原理和方法。
（2）能够将工程管理及经济决策的原理和方法应用于微电子封装相关的实践活动中。
12．终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。
（1）具备自主学习和终身学习的意识，具有良好的职业发展观。
（2）能够结合问题，自主获取知识和应用知识，有不断学习和适应发展的能力。
13．身心素质：具有健康的体魄和健全的心理，能够适应企事业单位电子封装工程实践活动的工作环境。
（1）掌握必要的康复保健基本知识和运动基本技能，能运用科学的锻炼手段与方法增强体质、增进健康，养成自觉锻炼身体的习惯。
（2）掌握心理健康的基本知识，理解心理健康的标准及意义，具有自我认知和自我调节能力。
三、课程体系建构
1.支撑毕业要求达成的课程及教学环节（见附表1）
2.课程体系对毕业要求的支撑关系矩阵（见附表2）
四、主干学科与主要课程
主干学科：材料科学与工程、电子科学与技术。
专业核心知识领域：固体物理、半导体器件物理、材料分析测试方法、传热与传输原理、数字电子技术、电路基础、集成电路设计与制造、微连接原理与方法、微加工工艺、电子封装可靠性、电子封装结构与设计、电子封装材料。
专业核心课程：材料科学基础、微连接原理与方法、电子封装可靠性、微电子设计与制造基础。
双语教学课程：微加工工艺2、表面组装技术1.5。
主要实践性教学环节：电路基础实验、数字电子技术实验、机械设计基础课程设计、材料科学基础实验、物理化学实验、专业创新实验、专业综合实验、可靠性课程设计、微电子制造课程设计、专业实习、毕业设计等。
五、标准学制、毕业学分及授予学位
标准学制：四年。
毕业学分要求：在规定的学习年限内完成专业课程教学计划中规定的全部内容，修满要求的最低学分（172学分），经德、智、体等方面审查合格，准予毕业。
授予学位：满足《 学士学位授予工作实施细则》有关要求，授予工学学士学位。
六、课程设置
1.通识教育类：要求修满85学分
（1）必修课：要求修满71学分
类别 |
课程名称 |
考核 方式 |
学分 |
学时 |
开课 学期 |
备注 |
思政 |
马克思主义基本原理 |
考试 |
3 |
48 |
3 |
|
中国近现代史纲要 |
考试 |
3 |
48 |
1 |
||
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论1/2 |
考试 |
5 |
80 |
2/3 |
2.5学分/学期 |
|
思想道德修养与法律基础 |
考查 |
3 |
48 |
2 |
||
形势与政策1-4 |
考查 |
1 |
32 |
2/4/6/8 |
||
形势与政策实践1-4 |
考查 |
1 |
32 |
1/3/5/7 |
||
素质 拓展 |
心理健康教育 |
考查 |
1 |
16 |
1 |
|
职业生涯发展规划 及就业指导 |
考查 |
1 |
16 |
4 |
||
创业基础 |
考查 |
1 |
16 |
5 |
||
数学 |
高等数学A1 |
考试 |
5 |
80 |
1 |
|
高等数学A2 |
考试 |
6 |
96 |
2 |
||
线性代数 |
考试 |
2 |
32 |
3 |
||
概率论与数理统计 |
考查 |
3 |
48 |
4 |
||
物理 |
大学物理1 |
考试 |
3.5 |
56 |
2 |
|
大学物理2 |
考试 |
2.5 |
40 |
3 |
||
物理实验1 |
考查 |
1 |
16 |
2 |
||
物理实验2 |
考查 |
1.5 |
24 |
3 |
||
化学 |
工程化学 |
考试 |
2.5 |
40 |
1 |
|
外语 |
综合英语1-4 |
考试 |
8 |
128 |
1-4 |
2学分/学期 |
军体 |
体育1-4 |
考试 |
4 |
144 |
1-4 |
1学分/学期 |
军事理论 |
考查 |
2 |
36 |
1 |
||
军事技能训练 |
考查 |
2 |
3w |
1 |
||
工程 |
工程基础训练（金工） |
考查 |
2 |
2w |
4 |
|
计算机 |
计算机基础 |
考查 |
1.5 |
24 |
1 |
|
计算机程序设计语言 |
考试 |
4.5 |
72 |
2 |
VC++ |
|
计算机程序设计实践 |
考查 |
1 |
1w |
3 |
||
合计 |
71 |
1172+6w |
w表示“周” |
|||
（2）选修课：要求修满14学分
包括社会科学、自然科学、人文艺术、工程技术、创新创业、英语拓展等6类选课模块。前4个模块要求修满2学分，英语拓展类要求修满4学分。课程开设目录由学校统一公布。
2.学科基础类：要求修满32学分
（1）必修课：要求修满32学分
类别 |
课程名称 |
考核 方式 |
总 学分 |
总 学时 |
开课 学期 |
备注 |
工程图学 |
考查 |
3 |
48 |
1 |
||
固体物理 |
考试 |
2 |
32 |
4 |
||
电路基础 |
考试 |
3 |
48 |
3 |
||
数字电子技术 |
考试 |
3 |
48 |
4 |
||
工程力学 |
考试 |
4 |
64 |
4 |
||
机械设计基础 |
考试 |
3 |
48 |
5 |
||
材料力学性能 |
考查 |
2 |
32 |
5 |
||
材料近代分析方法 |
考查 |
1.5 |
24 |
5 |
||
物理化学 |
考试 |
3 |
48 |
3 |
||
传热与传输原理 |
考查 |
1.5 |
24 |
5 |
||
微电子制造与封装导论 |
考查 |
1 |
16 |
1 |
||
材料科学基础 |
考试 |
5 |
80 |
4/5 |
专业核心课程 |
|
合 计 |
32 |
512 |
||||
3.专业类：要求修满20学分
（1）必修课：要求修满14学分
类别 |
课程名称 |
考核 方式 |
总 学分 |
总 学时 |
开课 学期 |
备注 |
专业课 |
微连接原理与方法 |
考试 |
2 |
32 |
5 |
专业核心课程 |
电子封装可靠性 |
考试 |
2 |
32 |
6 |
专业核心课程 |
|
微电子设计与制造基础 |
考试 |
2 |
32 |
6 |
专业核心课程 |
|
封装结构与设计 |
考试 |
2 |
32 |
6 |
||
电子封装材料 |
考查 |
2 |
32 |
6 |
||
半导体器件物理 |
考查 |
2 |
32 |
5 |
||
微加工工艺（双语） |
考查 |
2 |
32 |
6 |
双语 |
|
合计 |
14 |
192 |
||||
（2）选修课：要求修满6学分
类别 |
课程名称 |
考核 方式 |
总 学分 |
总 学时 |
开课 学期 |
备注 |
专业课 |
封装热管理 |
考查 |
1.5 |
24 |
6 |
|
专业英语 |
考查 |
1.5 |
24 |
6 |
||
科技创新与论文写作 |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
||
功能材料 |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
||
电子封装模拟技术 |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
||
表面组装技术（双语） |
考查 |
1.5 |
24 |
6 |
双语 |
|
MEMS器件设计与制造 |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
||
薄膜技术与应用 |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
||
集成电路CAD |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
||
封装电磁设计 |
考查 |
1.5 |
24 |
7 |
4.其他必修实践环节：要求修满29学分
实践环节名称 |
考核 方式 |
学分 |
学时 |
开课 学期 |
备注 |
电路基础实验 |
考查 |
2 |
32 |
3 |
|
物理化学实验 |
考查 |
1 |
16 |
3 |
|
机械设计基础课程设计 |
考查 |
1 |
1W |
5 |
|
数字电子技术实验 |
考查 |
2 |
32 |
4 |
|
材料科学基础实验 |
考查 |
1 |
16 |
4 |
|
专业综合实验 |
考查 |
2 |
2W |
6 |
|
专业创新实验 |
考查 |
1 |
1W |
6 |
|
认识实习 |
考查 |
1 |
1W |
2 |
|
生产实习 |
考查 |
2 |
2W |
6 |
|
可靠性课程设计 |
考查 |
2 |
2W |
7 |
|
微电子制造课程设计 |
考查 |
2 |
2W |
7 |
|
毕业设计（论文） |
考查 |
12 |
16W |
8 |
|
合计 |
29 |
96+27w |
|||
5.第二课堂：要求修满6学分
第二课堂活动是人才培养的重要环节，在培养学生创业意识、创新精神和实践能力，提高学生自主学习能力、组织活动能力、专业素养等方面发挥着重要作用。
第二课堂项目分为创新研究活动、社会实践活动、人文艺术体育活动三类。学生在第二课堂满足6学分的同时，还应满足以下基本要求：
在创新活动研究方面，至少参加1个创新创业训练项目或创新性开放选修实验或教师科研课题，至少参加1次学科竞赛、1个科技社团活动；在社会实践活动方面，至少参加1次社会实践；在人文艺术体育活动方面，平均每学期至少听1次高质量的学术讲座、阅读1本书（四学年中至少阅读1本中华优秀传统文化方面的书籍）。
学生参加第二课堂活动的成绩评定采用等级记分制，根据学生参加活动项目的对应累计分值确定总评成绩。学生参加第二课堂活动评定成绩以“实践能力与素质拓展”的科目名称记入学生成绩档案。成绩及格及以上者获得相应学分。具体详见《 本科培养方案第二课堂要求选修学分评定管理办法》（江科大校〔2013〕199号）。
七、主要课程图谱
八、课程类别学分学时统计
1.按课程模块统计
统计项目 课程类别 |
要求修学 学分 |
占总要求 学分的比例 |
学时 |
||
理论教学 |
通识教育课程 |
必修 |
62.5 |
36.3% |
1100 |
选修 |
14 |
8.1% |
224 |
||
小计 |
76.5 |
44.5% |
1324 |
||
学科基础课程 |
必修 |
32 |
18.6% |
512 |
|
选修 |
0 |
0 |
0 |
||
小计 |
32 |
18.6% |
512 |
||
专业课程 |
必修 |
14 |
8.1% |
192 |
|
选修 |
6 |
3.5% |
96 |
||
小计 |
20 |
11.6% |
288 |
||
合计 |
128.5 |
74.7% |
2120 |
||
集中实践性环节 (含不以周安排的独立实验) |
必修 |
37.5 |
21.8% |
168+33w |
|
选修 |
0 |
0 |
0 |
||
小计 |
37.5 |
21.8% |
168+33w |
||
第二课堂 |
选修 |
6 |
3.5% |
按6 w计 |
|
总计 |
172 |
100.0% |
2288+39w |
||
注：必修课共计要求修满146学分，选修课共计要求修满26学分。
2.按课程类型统计
数学与自然科学类课程共计26.5学分，占总学分比例为15.4%；
工程基础、专业基础、专业类课程共计60学分，占总学分比例为34.9%；
工程实践与毕业设计共计34.5学分，占总学分比例为20.0%；
人文社会科学类课程共计45学分，占总学分比例为26.2%；
第二课堂6学分，占总学分比例为3.5%。
九、教学计划课程安排
专业教学计划课程安排表（见附表3）
十、教学计划中学期教学周及学分分布
教学计划中学期周分配统计表
学 期 |
第一学年 |
第二学年 |
第三学年 |
第四学年 |
合计 |
|||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
|||
理论教学（含课内实验、上机及不以周安排的实验、实训） |
15w |
17w |
17w |
16w |
17w |
13w |
15w |
0w |
110w |
|
以周安排的集中实践性环节 |
课程设计 |
1w |
1w |
4w |
6w |
|||||
军事技能训练 |
3w |
3w |
||||||||
工程基础训练(金工) |
2w |
2w |
||||||||
计算机程序设计实践(VC++) |
1w |
1w |
||||||||
认识实习 |
1w |
1w |
||||||||
生产实习 |
2w |
2w |
||||||||
专业综合实验 |
2w |
2w |
||||||||
专业创新实验 |
1w |
1w |
||||||||
毕业设计 |
16w |
16w |
||||||||
考试/毕业教育 |
1w |
2w |
2w |
2w |
2w |
1w |
1w |
1w |
12w |
|
学期周数总计 |
19w |
20w |
20w |
20w |
20w |
20w |
20w |
17w |
156w |
|
教学计划中学期学分分配表
学期 教学环节 |
第一学年 |
第二学年 |
第三学年 |
第四学年 |
合计 |
||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
||
理论教学（含课内实验、上机、实践） |
22 |
22.8 |
19 |
19.3 |
15 |
10.2 |
6 |
0.2 |
114.5 |
集中实践教学环节 |
2.3 |
2 |
5.8 |
5 |
1.2 |
5 |
4.2 |
12 |
37.5 |
合 计 |
24.3 |
24.8 |
24.8 |
24.3 |
16.2 |
15.2 |
10.2 |
12.2 |
152 |
注：（1）通识教育选修14学分，第二课堂6学分，未包含在表内。
专业负责人：王凤江 院 长：吴铭方